真空室和部件的內表面是在高真空和超高真空下實現工作壓力的重要因素。必須在該條件下進行加工，以*小化有效表面，并產生具有*小解吸率的表面。

真空室和部件的表面往往是在焊接和機械加工后經過精細玻璃珠噴砂的。具有限定直徑的高壓玻璃珠被吹到表面上。密封面不能被噴砂，所以在噴砂過程中要將其蓋住。這個過程對表面僅密封，使表面**齊平，去除近表面層，如色斑，并產生裝飾性的外觀。要噴砂的表面必須清潔、無油脂，砂礫介質必須定期更換，特別是在改變材料類別時，如鐵素體何奧氏體不銹鋼。

01研磨

用于消除宏觀粗糙度，使其無氧化皮、水垢或劃痕。這應該在清潔、無油、無油脂的表面上進行，并且磨料不應被加工到表面里。根據初始粗糙度和要去除的層厚度，應該采用越來越細的顆粒，使用橫磨方法（即：交替研磨方向）在幾個步驟中進行研磨。研磨通常是隨后表面處理（如電拋光）的準備步驟。研磨產生視覺上統一的印象。憑借已經相對光滑、酸洗的表面，研磨可以產生更多的裝飾效果，而且還可以增大表面積。

02刷光

用于焊縫的后處理。所用刷子必須由不銹鋼制成，并且不得受到其他物質的污染，保證無異物被帶到表面上。這同樣適用于拋光。拋光或磨損可能不增加到表面上和/或然后必須wan全去除。有效的表面積不得通過微觀粗糙來增加。

03酸洗

是清潔表面的一種有效方法。雜質和大約1至2μm厚的表層被溶解。相關酸洗參數，如染色劑濃度、溫度或酸洗時間，必須嚴格遵守，以避免過度酸洗。酸洗后，必須集中沖洗，以去除酸洗液的所有殘余物。酸洗過程只能略微改變表面粗糙度。

04 電拋光

是金屬選擇性陽極通過使用DC電源溶解到電解液中。在這種情況下，通常去除表面12至15μm的顆粒，以產生結晶的純凈表面。為均勻地去除表面，必須頻繁地制造適合于部件的電極。這使得過程變得復雜起來。此外，CF密封面必須被覆蓋，因為作為邊緣，電場強度局部增大，從而導致材料去除增加。在UHV用戶中，該過程是有爭議的。對氫進入表面或通過電解液殘余物進入表面上進行了討論。如酸洗一樣，在電拋光后，必須che底沖洗部件。此外，在這之后應進行泄漏測試，因為焊縫區域的物質被去除了。根據先前條件，電拋光可以減少一半的表面粗糙度。

通常情況下，根據實驗或過程，在用戶和設計師之間的對話中設計腔室。單獨定制腔室的另一選擇是標準的真空室。這些是預配置的基礎結構，可通過自由可選的端口予以補充。與wan全定制的真空室相比，它們更加快速、實惠。