探針臺的分類可從多個維度進行劃分，具體如下：

一、?按操作方式分類?

?手動探針臺?：晶圓載物臺、顯微鏡及定位器需人工操作。

?半自動探針臺?：部分功能自動化，減少人工干預。

?全自動探針臺?：自動化程度高，適用于gao效率、gao精度測試需求。

二、?按測試樣品分類?

?晶圓測試探針臺?：專用于半導體晶圓的性能測試。

?LED/功率器件/MEMS測試探針臺?：分別對應LED器件、功率半導體及微機電系統的測試。

?PCB/液晶面板/太陽能電池片測試探針臺?：適用于印刷電路板、顯示屏及光伏器件的檢測。

?材料表面電阻率/納米器件測試探針臺?：針對材料表面電學特性及納米級器件的分析。

三、?按應用及測試環境分類?

?高頻/射頻/微波測試探針臺?：用于高頻信號場景下的測試。

?高/低溫環境測試探針臺?：支持ji端溫度（如超低溫真空環境）下的器件性能評估。

?低電流（fA級）/高壓/大電流測試探針臺?：滿足微弱電流或高壓大電流的測試需求。

?磁場/特殊氣體環境測試探針臺?：適用于磁場或特定氣體環境中的器件分析。

四、?按功能組件分類?

?顯微鏡類型?：包括體視顯微鏡、金相顯微鏡等，用于精密操作觀察。

?承載平臺?：含樣品臺、定位器平臺等，適配不同尺寸晶圓（2~12英寸）及控溫需求。

?移動組件?：提供X/Y/Z軸及旋轉（R/T）方向的精密定位功能。

五、?按產品級別分類?

?簡易型?：基礎功能，適用于簡單測試場景。

?標準型/分析型?：滿足常規實驗室或研發需求。

gao端型?：集成高精度傳感器及復雜環境模擬功能。

六、?其他特殊分類?

?非標準結構測試探針臺?：針對特殊器件或非標測試需求定制。

?直流/交流探針臺?：分別側重直流電性能（如電壓、電阻）或交流信號（如頻率、相位）測試。

以上分類綜合了探針臺的操作模式、測試對象、環境適配及功能設計等核心要素，不同類別適用于半導體、光電、集成電路等領域的多樣化測試需求。